Valla koptu koptu dedikleri bu olsa gerek… Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zeka altyapısı için koskoca 200 milyar dolarlık bir iş birliğine imza attı. Anlaşma San Francisco’daki The Midway’de düzenlenen AI Summit’te duyuruldı. 200 milyar dolar öyle uydurma bi rakam değil ha, 2030’a kadar tam beş yıl boyunca bellek ve yarı iletken üretiminde oluşması beklenen toplam ticari hacim. Tek seferlik satın alma değil bu, yani bir kerede para basmıycaklar ama yine de akıl alır gibi değil…
Bak şimdi, anlaşmanın bellek kısmını ele alalım. Samsung, Broadcom’un yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılmak üzere yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümleri suncak. HBM yani High Bandwidth Memory olarak bilinen bu bellekler, yapay zeka modellerinin eğitilmesi ve çalıştırılması sırasında işlemcilerin kocaman kocaman verilere anında erişmesini sağlıyo. Yani yapay zeka ne kadar hızlıysa o kadar iyi, o kadar verimli. İnanırmısınız, adamlar her saniyede milyarlarca işlem yapıyor, o verilerin akması lazım. HBM işte tam bu noktada devreye giriyor.
Broadcom’a gelince… Broadcom, özellikle büyük teknoloji şirketleri için özelleştirilmiş yapay zeka hızlandırıcıları ve bağlantı çözümleriyle tanınıyor. Yani Google, Amazon, Meta gibi devlerin ihtiyacına göre çip tasarlıyor. Samsung ile yaptıkları bu bellek ortaklığı da Broadcom’un gelecek nesil hızlandırıcılarının performans ve enerji verimliliğini hedefliyo. Bi yandan çip üretiyon, bi yandan da bellek sağlıyon, ikisi birleşince ortaya dev bir yapay zeka altyapısı çıkıyor. Kısaca yalan yok, bu iş birliği işleri ciddi ciddi değiştirecek.
Üretim tarafında ise işler daha da ilginç. Broadcom’un bazı ürünleri Samsung’un 2 nanometre ve daha ileri üretim teknolojileriyle üretilecek. 2 nanometre ne demek? İnsan saçından milyonlarca kat küçük transistörler demek. Yani çipler daha küçük, daha hızlı, daha az enerji tüketiyo. Broadcom’un Wireless Broadband Communications çözümleri de Samsung Foundry’nin üretim süreçlerinden faydalanacak ürünler arasında. Yani hem bellek hem de mantık devreleri aynı fabrikada birleşecek. Vallahi işin aslı şu, bu iş birliği yalnızca bellek tedariki ve çip üretimiyle sınırlı kalmıyor.
Millet, bir de paketleme teknolojileri var. Samsung’un 2 nanometre üretim süreci üzerine inşa edilen 2.3D ve 2.5D entegrasyon gibi gelişmiş paketleme teknolojilerinde birlikte çalışacaklar. Bu teknolojiler, yapay zeka ve ağ çiplerinde daha yüksek performans ve daha düşük enerji tüketimi sağlıyor. Yani birden fazla çipi üst üste veya yan yana koyup tek bir paket haline getiriyorsun, böylece aralarındaki veri transferi çok hızlanıyor. Samsung Electronics Device Solutions Bölümü CEO’su Young Hyun Jun, yapay zekanın bellek, mantık devreleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin daha sıkı entegrasyonunu gerektirdiğini söyledi. Hadi canım, bunu herkes biliyor da işte uygulamaya koymak bambaşka bişey…
Broadcom Semiconductor Solutions Group Başkanı Charlie Kawwas ise yapay zeka altyapısı büyüdükçe yarı iletken ekosistemindeki yakın iş birliklerinin daha önemli hale geldiğini vurguladı. Adamların hedefi belli: 2030’a kadar 200 milyar dolar iş hacmi. İşte böyle arkadaşlar… Bu ortaklıkla beraber yapay zeka çipleri, bellekler, üretim süreçleri ve paketleme teknolojileri bir araya geliyo. Bakalım sonuç ne olacak, gelişmeleri takip ediyoruz…
Kaynak: Orijinal Haber
